ポジション

機械技術開発（リーダー）：技術開発戦略本部

仕事内容

【職務内容】
半導体製造装置および直描露光装置の新規開発における、技術開発から製品化まで一連の機械設計業務。

＜具体内容＞
・機械技術開発業務
　-主力製品（ウェハ洗浄装置、後工程装置、直描露光装置）に関するプロセス課題の解決に向けた新機構の要素開発
　-製品実装に向けた機械系性能の評価・検証

・製品化設計開発業務
　-製品構成ユニットの設計
　-部品手配および組立工程の管理
　-試作機の機械系性能評価と検証

・チームマネジメント
　-機械設計チームまたはプロジェクトチームのリーダーとして、開発計画の立案・推進
　-チームを率いてプロジェクトの実行を牽引

変更の範囲：
開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

必要業務経験

【必須】
＜職種/業界経験＞
・半導体製造装置の機械設計経験
・精密位置決めが必要となる機械の機構設計経験

＜経験・能力・スキル＞
・下記いずれかの業務経験（3年程度以上）
1. 半導体製造装置または光学機器を備えた装置の機械設計経験
2. CADツール（Creo、iCAD、NX）を使用した設計業務経験
3. 構造力学の知識を活かした機構設計経験
4. 液体（酸・アルカリ・有機薬液）および気体（Air・窒素）の配管・流体回路設計経験
5. ロボットを活用した自動機械の設計経験

【歓迎】
・機械設計技術者資格保有者
・CAD利用技術者試験の合格者

【言語要件】
・英語　TOEIC：470点以上

事業内容

・主に持株会社としてのグループ会社の経営管理業務
・その他、定款に定めのある業務ならびにそれらに付随する業務

＜事業領域＞
・半導体製造装置事業
・グラフィックアーツ機器事業
・ディスプレー製造装置および成膜装置事業
・プリント基板関連機器事業

職種

半導体生産技術（半導体）

勤務地

＜洛西事業所＞ 〒612-8486　京都府京都市伏見区羽束師古川町322 ※JR「長岡京」駅よりバスで10分程度 もしくは自宅 ※新幹線通勤可（諸条件あり）

変更の範囲：
当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など

勤務時間

8:30-17:00 休憩60分（所定労働時間　7時間30分） フレックス：有(コアタイム:10:30～14:30）※管理職はコアタイム無

年収

890 万円　～　970 万円
月次基本給：39万円～44万円 年収：890万円～970万円【基本給+基本賞与+業績賞与（2024年支給実績）+平均残業20H含む】

保険

社会保険完備

諸手当

・退職金制度
・独身寮（個室、冷暖房あり）
・社宅
・持家援助制度（住宅厚生貸付金・利子補給制度・提携ローンなど）
・厚生社宅制度
・財形貯蓄制度
・従業員持株会
・互助会制度
・クラブ活動
・通勤手当（社内規定あり）
・家族手当
フレックスタイム制（コアタイム：10:30〜14:30）
自己啓発支援
・カフェテリアプラン
8,500円分/年のポイント（用意されたアイテムより自由に利用）
10,000円分/年のポイント（自己啓発関連に利用）
・語学学習支援
3年間で10万円
語学講座・通信教育または語学以外の公的資格学習にも利用可
・資格取得報奨金制度
指定する資格の取得および検定の合格者に報奨金またはカフェテリアポイントを支給
（例）電気主任技術者 第1種：6万円　TOEIC860：3万円
・MBA/MOT派遣
海外・国内　MBA/MOTの会社派遣制度あり
・厚生社宅制度
自ら選定した物件の家賃および礼金等の一部を会社が負担（40歳以上は礼金補助対象外）
会社家賃負担額　京都（大津市含む）：4万円～5万円　滋賀（大津市除く）：3万円～4万円　
・新幹線通勤補助
持家から遠方の勤務地に通勤される方に対し、新幹線通勤代の81％を補助 ※諸条件あり

休日休暇

・完全週休二日制（土・日）、祝日
・夏季休暇
・年末年始休暇
・産前・産後、育児休暇
・介護休暇
・特別休暇
・年次有給休暇
※年間23日が入社1年目より付与、年間最低60%以上の取得義務あり
平均取得率：81.1％　平均取得日数：18.7日　（2021年度実績）